電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，小編提醒大家對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

下面說說印制電路板溫升因素分析：

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

(1)局部溫升或大面積溫升;

(2)短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。

在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來分析。

1.電氣功耗

(1)分析單位面積上的功耗;

(2)分析PCB電路板上功耗的分布。

2.印制板的結(jié)構(gòu)

(1)印制板的尺寸;

(2)印制板的材料。

3.印制板的安裝方式

(1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);

(2)密封情況和離機(jī)殼的距離。

4.熱輻射

(1)印制板表面的輻射系數(shù);

(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對(duì)溫度;

5熱傳導(dǎo)

(1)安裝散熱器;

(2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

6.熱對(duì)流

(1)自然對(duì)流;

(2)強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。